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TMC/台懋

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公司介绍

1988年:母公司台懋科技在台湾创立,专注中低压MOSFET领域。 2005年:将设计、运营总部及制造封测基地落户江苏无锡。 2018年:台懋半导体(无锡)有限公司正式成立,同年完成股权大陆化。 2024年:设立东莞分公司以及深圳分公司,进一步拓展华南市场。 2025年:(资本加码)注册资本由918万增至2200 万,持续扩大经营规模,强化资金实力。

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