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丰达兴电路制造

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项目 制程能力
板厚 0.4mm+
板翘尺度 ≤0.7%
机械孔最小孔径 0.25mm+
板厚孔径比 8 : 1
最小线宽/线隙 0.12mm+
焊环单边最小宽度 0.15mm+
焊环最小开窗 0.2mm+
成型尺寸公差 ±0.15mm+
表面处理 电镍金,喷锡,沉金,沉锡,沉银,OSP

合作方式

定制起订量 1套 贴牌起订量 500套
接外贸订单 加工方式 来图加工,包工包料,来样加工,贴牌加工,质量加工,清加工
开票点数 13% 增值税发票
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